5月11日，陳飛副省長(cháng)率隊蒞臨頂立科技，實(shí)地了解由頂立科技承擔的我省“十大技術(shù)攻關(guān)”項目之一“第三代SiC/GaN半導體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目建設情況。省政府副秘書(shū)長(cháng)周義祥、省科技廳廳長(cháng)童旭東、省工信廳黨組書(shū)記毛騰飛、省自然資源廳二級巡視員劉斌、長(cháng)沙市政府副市長(cháng)邱繼興等領(lǐng)導參加調研，頂立科技董事長(cháng)戴煜、副總經(jīng)理羊建高參加匯報。

頂立科技戴煜董事長(cháng)就項目背景、意義、主要研究?jì)热?、年度目標、預期成果、進(jìn)展情況及產(chǎn)業(yè)鏈合作單位情況逐一進(jìn)行了匯報。

第三代半導體材料技術(shù)是世界科技的前沿技術(shù)，市場(chǎng)前景廣闊，同時(shí)也是關(guān)系到國家安全的重大戰略需求技術(shù)。頂立科技圍繞第三代寬禁帶半導體GaN單晶和SiC單晶用“四高”“兩涂”材料的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行攻關(guān)，預計通過(guò)三年時(shí)間，實(shí)現高純碳粉等關(guān)鍵材料、SiC涂層等關(guān)鍵技術(shù)的自主可控、突破“卡脖子”；同時(shí)實(shí)現高溫純化、化學(xué)氣相沉積等核心裝備的進(jìn)口替代。 

陳飛副省長(cháng)充分肯定了項目對湖南省新一代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈的促進(jìn)作用，鼓勵企業(yè)，聚焦新材料領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題，找準對標對象，加大創(chuàng )新力度，提高站位，為實(shí)施“三高四新”戰略作出更大貢獻。