近日，“第三代SiC/GaN半導體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”中期研討會(huì )在頂立科技召開(kāi)。湘能華磊光電股份有限公司董事長(cháng)黃奐果，湖南三安半導體有限責任公司副總經(jīng)理張潔，湖南頂立科技股份有限公司董事長(cháng)戴煜、副總經(jīng)理胡祥龍、副總經(jīng)理張池瀾及項目組成員參會(huì )。

該項目是2021年湖南省《政府工作報告》明確要重點(diǎn)抓好的十大技術(shù)攻關(guān)項目，由頂立科技牽頭，三安半導體、華磊光電共同參與，圍繞我省第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求，重點(diǎn)攻關(guān)SiC/GaN半導體制備所需的“三高”、“兩涂”、“一機”關(guān)鍵材料及裝備核心技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化。

三安光電是國內LED行業(yè)的龍頭企業(yè)，是全球極少數擁有從碳化硅襯底到器件、封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局的公司；華磊光電是湖南省唯一一家LED外延、芯片、應用產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)；頂立科技專(zhuān)注于特種材料及特種裝備研制近20年，在材料制備工藝和裝備制備技術(shù)相結合方面具有獨特優(yōu)勢；此次三家單位強強聯(lián)手，共同為我省第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈賦能。

研討會(huì )上，頂立科技項目經(jīng)理許鵬就項目進(jìn)展、取得的成果及下一步工作安排進(jìn)行了匯報，通過(guò)近兩年的共同攻關(guān)，已開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足SiC單晶生長(cháng)所需高純碳粉、高純硬氈、高純石墨材料，突破了SiC/TaC涂層“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，部分產(chǎn)品已通過(guò)應用驗證并實(shí)現中試。后期，頂立科技將按照項目要求進(jìn)度研發(fā)及優(yōu)化，三安半導體、華磊光電將繼續積極配合完成產(chǎn)品應用驗證工作。

本項目以第三代半導體需求為牽引，針對制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡鏈處”“斷鏈處”開(kāi)展聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，研制具有自主知識產(chǎn)權的第三代半導體用關(guān)鍵材料與裝備，并為其產(chǎn)業(yè)化實(shí)施打下堅實(shí)基礎，對促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級、增強第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控、助推我省“三高四新”和“強省會(huì )”戰略實(shí)施具有重要意義。